設備簡述：TS-CJLX系列TGV玻璃通孔膜鍍膜生產線主要針對半導體玻璃基板，PCB電路板等電子元器件表面鍍膜而設計的生產線。采用物理氣相沉積（PVD，如濺射）或化學氣相沉積（CVD）等方法，在玻璃基板表面及通孔內壁沉積一層薄薄的金屬種子層，通常選用銅、鈦等金屬。種子層作為后續電鍍的導電基底，為后續金屬填充提供良好的導電通路。

設備應用：TGV技術在半導體領域應用廣泛，包括扇出型封裝、三維立體封裝和系統級封裝等，尤其在射頻、光電子、MEMS等領域。

設備特點：該設備是TGV工藝需在玻璃表面依次沉積絕緣層（如SiO?、Al?O?）與導電層，傳統設備需多次換靶、抽真空，效率低且易污染。騰勝科技推出的多腔體集成鍍膜系統支持PVD（物理氣相沉積）與CVD（化學氣相沉積）工藝協同，實現絕緣-導電層連續沉積，產能提升30%以上。玻璃基板因其優異的電學性能和機械穩定性，成為理想的封裝材料，支持高頻應用、光學檢測和光路集成。扇出型封裝。