電阻蒸發鍍膜
1>.真空鍍膜
真空蒸鍍工藝簡稱蒸發，是指在真空條件下，通過一定的加熱蒸發方法，使鍍膜材料（或薄膜材料）蒸發、氣化，用飛到基片表面薄膜的方法。蒸發較早、應用最廣泛的氣相沉積技術，具有成膜方法簡單、薄膜純度高、致密性好、薄膜結構與性能獨特等優點。
2>.工作原理
蒸發的物理過程包括：沉積材料蒸發或升華成氣態噴嘴→氣態噴嘴從蒸發源快速管道到基片表面→氣態噴嘴在基片表面生成生成固體→薄膜原子重新組成或產生化學鍵。
將基片安置真空室內，采用電阻、電子束、激光等方法加熱，使薄膜材料蒸發或升華，氣化成具有一定能量（0.1~0.3eV）的粒子（原子、分子或團簇）。基本無碰撞的直接運動輸送到基片上，到達基片表面的粒子一部分被反射，另一部分則吸附在基片上并在表面鋪展，導致沉積原子發生二維碰撞形成團簇之間，也有一部分可能在表面短暫停留后吸。團簇粒子不斷與彌散粒子發生碰撞，或吸附，或放出單體。這個過程反復重復，當聚集的粒子數量超過某個時一個臨界值時，就成為穩定的核，然后繼續形成吸附、彌散粒子并逐漸增大，最后通過迭代穩定核的接觸、合并，連續的薄膜。
3>. 關鍵參數
蒸發蒸汽壓（PV）：真空室內蒸發材料的蒸汽在一定溫度下與固體或液體達到平衡時的壓力關系。蒸發蒸汽壓與溫度的曲線對于薄膜技術的制備具有重要意義，有助于我們合理選擇蒸發材料、確定蒸發條件。
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